高性能计算集群:适用于需要计算密集型和计算复杂问题解决的科学、工程或商业领域的复杂计算问题,为大规模数值仿真、工程建模、气象预测等提供强大算力支撑。
科学研究计算:涉及对自然众深度条象或社会现象的系统性探索,以发现新知识或验证现有知识,支持基因测序、药物研发、物理仿真等科研计算需求。
图形仿真渲染:使用计算机生成或模拟各种环境或世界或运行场景,常用于游戏、电影制作、工程设计等领域,为3D建模、动画渲染、虚拟现实等应用提供专业支持。
金融建模分析:利用数字模型来预测金融市场的动态,评估金融产品的风险和收益,为量化交易、风险管理、投资组合优化等金融科技应用提供高效计算平台。
架构领先优化 基于AMD Zen3架构兼容AMD第二代、三代处理器,采用先进制程工艺与高主频设计,每CPU提供16个内存通道,为多线程高性能计算提供强劲的处理器算力支撑。
加速协同计算 AMD EPYC处理器数据密集性能力与强大众多发连芯片性能,CPU承载多重数据密集等结构计算,GPU可以同时执行多个核心算法,台理分配计算资源满足众多各种计算能力的大规模高计算性能保障。
内存扩展强劲 配备32个内存插槽,每CPU提供16个内存通道,最大支持8TB DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM内存,频率可达3200MHz,单条容量支持128/64/32/16GB,为海量数据处理提供充足带宽。
GPU集群加速 最大支持10张全高双宽的GPU计算卡,满足数据大规模并行计算需求,完美适应高密度AMD专用高性能GPU卡实现数据画面,算术的智能加速分析能力在海量数据设置上提供台理可行的智能城市解决方案。
存储系统灵活 集成12个热插拔插位,支持2个M.2 NVMe盘配置,内置1个M.2 SATA/NVMe盘位,适应不同存储需求,最大支持2个插拔盘位,提供灵活的数据存储方案。
扩展能力卓越 提供11个PCI-E标准插槽,19个PCI-E 4.0 x8扩展接口,最高支持8个PCI-E x8扩展卡配置,为多样化加速卡与专业设备提供充足的扩展空间。
电源冗余保障 标配铂金级2000W 2+2、3+1冗余电源配置,可选钛金级2600W或3000W冗余电源,保障系统在高负载状态下的持续稳定供电能力。
管理功能完善 配置专用BMC远程管理接口,支持IPMI远程管理功能,前面板提供VGA、USB3.0等接口,为设备运维管理提供便捷的操作体验。
