科研计算:适用于高校科研院所的计算化学、分子动力学模拟、气候模拟、天体物理与材料科学研究，双路AMD EPYC 7003系列的高核心数（最高128核256线程）提供强大并行计算能力，2TB ECC内存支持超大科学数据集加载，多GPU加速显著缩短仿真周期，全液冷设计降低实验室噪音与能耗50%以上，为科研团队提供高性能静音计算工作站。

深度学习:为深度学习模型训练、迁移学习与神经网络架构搜索提供专业平台，支持ResNet、BERT、GPT等主流模型训练，最高3片A100 GPU并行可加速大规模模型训练，2TB内存支持超大批次数据加载与模型集成，全液冷散热确保7x24小时稳定训练，为AI研究机构、高校实验室提供经济高效的训练工作站。

AI大模型:专为大语言模型训练、多模态模型预训练与模型微调设计，双路EPYC处理器的高内存带宽配合多GPU并行可高效训练百亿级参数模型，2TB超大内存支持大模型权重缓存与混合精度训练，全液冷设计保障长周期预训练稳定性与能效，为AI大模型研究、领域适配与知识蒸馏提供强大算力。

医学成像:在医学影像三维重建、AI辅助病灶检测、影像配准与放疗计划优化中，TS23-D提供强大双路处理器与GPU加速能力，可并行处理海量CT/MRI影像，深度学习模型可辅助医生快速识别肿瘤、骨折等病变，2TB ECC内存确保诊断数据准确性，全液冷设计适合医疗机构安静环境，为智慧医疗构建高性能影像分析平台。

影视特效:适用于影视后期特效制作、高分辨率三维动画渲染与视频AI修复，多GPU并行可加速复杂粒子系统、布料模拟与光线追踪渲染，双路处理器支持大规模场景预计算与多任务渲染，大容量存储可保存8K高分辨率素材，全液冷设计实现安静创作环境，为影视工作室、动画公司提供专业渲染工作站。

高性能计算集群节点:为HPC集群、超算中心与科学计算平台提供计算节点，双路EPYC处理器的高核心数可高效执行并行计算任务，2TB内存支持大规模数值模拟，全液冷设计显著降低集群散热能耗与机房空调负载，可实现高密度部署（PUE<1.2），为气象预报、石油勘探、航空航天仿真提供绿色高效的计算节点。

虚拟化平台:为VMware vSphere、KVM、Hyper-V等企业级虚拟化平台提供强大基础设施，双路处理器的高核心数可运行数百个虚拟机实例，2TB内存支持超高密度虚拟化部署，多GPU支持vGPU图形虚拟化，全液冷设计降低虚拟化平台能耗成本，为企业私有云、桌面虚拟化（VDI）与容器化平台提供高性能支撑。

金融量化:为量化交易策略回测、风险建模、蒙特卡洛模拟与机器学习预测提供计算平台，双路处理器可并行回测数万条交易策略与复杂衍生品定价，多GPU加速可提升强化学习模型训练效率，2TB ECC内存确保金融数据计算准确性，为量化基金、投行、风控部门提供专业量化研究工作站。

基因测序:支持二代/三代基因测序数据分析、全基因组比对、变异检测与生物信息学研究，双路处理器的高核心数可并行处理TB级测序数据，2TB内存支持大规模基因组数据加载，GPU加速可提升序列比对与深度学习预测速度，全液冷设计降低实验室能耗，为精准医疗、新药研发与农业育种提供生物信息分析平台。

边缘AI数据中心:为边缘数据中心、5G MEC节点与智能制造现场提供双路计算服务器，紧凑的塔式设计适合非标准机房部署，全液冷散热可适应高温工业环境（可扩展至45℃），双路处理器与多GPU支持实时视频分析、语音识别与预测性维护，低PUE设计降低边缘节点能耗成本40%以上，为边缘智能应用提供绿色高效的计算基础设施。